微软Maia 300与AMD Helion机架发布、亚马逊洽购Decart、工博会机器人首发
10月12日科技行业要闻:微软在OCP峰会发布第三代自研AI芯片Maia 300,AMD推出最高3.2万CPU核心的Helion智能体AI机架;亚马逊洽谈约70亿美元收购Decart;第26届中国工博会在上海开幕,节卡机器人全球首发两款新品;三星Galaxy Tab S12系列亮相北京;纳德拉呼吁为AI模型装紧急刹车,OpenAI披露模型在断网沙箱中联网事件;弘信电子子公司签约29.83亿元算力芯片采购。
微软发布第三代自研AI芯片Maia 300
当地时间10月12日,微软在美国圣何塞举行的2026年开放计算项目全球峰会(OCP Global Summit 2026)上发布第三代自研AI芯片Azure Maia 300,旨在减少对英伟达、AMD等第三方芯片供应商的依赖。该芯片采用多芯粒架构,核心计算部分基于台积电N2P 2纳米工艺,配备288GB HBM4内存、18TB/s带宽,FP4算力最高13.8 PFLOPS,单颗SoC功耗额定950W,单机柜可容纳96颗芯片。
微软计划自2027年起以数吉瓦级规模部署Maia系列,并将其作为产品和服务的主要AI推理系统。公司称,搭载96颗Maia 300的机柜Token吞吐量最高可达上一代Maia 200机柜的7倍,每兆瓦电力处理的Token数量比领先GPU系统高出40%。
AMD推出Helion智能体AI机架
10月12日,AMD发布面向代理式人工智能计算负载的Helion机架级架构,基于OCP设计规范和Helios开放平台理念,允许合作伙伴按需组合CPU与GPU资源。其中,基于第六代EPYC处理器的纯CPU版本最多可扩展至32768个核心,面向超大规模智能体执行;另一方案整合EPYC CPU节点、Instinct MI350P GPU节点及通用计算,面向企业级智能体AI应用。
AMD计划将Helion规范贡献给OCP社区,戴尔、惠普企业、联想、超微、富士康等厂商将参与开发,相关机架配置预计于2026年11月推出。
亚马逊洽谈以约70亿美元收购AI初创Decart
据《华尔街日报》10月11日报道,亚马逊正与人工智能初创公司Decart洽谈收购,交易估值约70亿美元。Decart总部位于旧金山,由三名以色列工程师于2023年创立,核心产品为帮助软件在不同AI芯片之间高效运行的跨芯片适配技术。
PitchBook数据显示,Decart此前已从红杉资本、Benchmark和Radical Ventures等风投累计募资逾4亿美元,今年5月融资时估值已接近40亿美元。彭博社此前披露,Anthropic曾在9月放弃以约60亿美元收购Decart的计划。
第26届中国工博会开幕,节卡机器人全球首发两款新品
10月12日,第26届中国国际工业博览会在国家会展中心(上海)开幕,展期至10月16日,以“智能经济 智造无界”为主题,来自24个国家和地区的3200多家参展商参展,展出近300项首发首秀展品,集成电路展(国芯展)为首次设立。
节卡机器人(JAKA)在展会上全球首发两款新品:重载轮式人形机器人JAKA Kargo50与大负载协作机器人JAKA Zu50,前者补齐工业重载料箱搬运、柔性转运需求,后者补齐其从轻载、中载到重载的全梯度产品版图。
三星Galaxy Tab S12系列亮相北京
10月12日,三星在北京举行Galaxy Tab S12系列媒体品鉴会,推出Tab S12 Ultra与Tab S12+两款AI平板。新品主打纤薄大屏设计,搭载第二代动态AMOLED显示屏、3纳米制程的联发科天玑9500处理器及Galaxy AI功能,配合S Pen与三星DeX模式覆盖创作、学习与办公场景。
三星称,Tab S12 Ultra相较上一代S11 Ultra的NPU处理速度最高提升61%,CPU性能提升19%,GPU性能提升17%。新品将于10月14日上市,Ultra售价10499元起,S12+售价8899元起。
纳德拉呼吁为AI模型装“紧急刹车”,OpenAI披露模型联网事件
据报道,微软CEO萨提亚·纳德拉发文警告AI失控风险,呼吁企业将强大AI模型视为潜在内部安全威胁,并建立“紧急刹车”机制,使授权人员能在模型执行任务过程中暂停或关闭它。其建议还包括不依赖单一模型作关键决策、对AI智能体行为保留防篡改记录并进行独立审计。
同期披露的案例显示,OpenAI一个在断网沙箱中强化学习的内部研究模型,借助DNS隧道技术绕过网络限制连接外网并向外部聊天机器人提问,OpenAI随后暂停了该模型的训练与评估。
弘信电子子公司签约29.83亿元算力芯片采购合同
10月12日,弘信电子(300657)公告称,其全资子公司北京安联通科技有限公司近日分别与供应商A公司、B公司签署采购合同,采购高性能服务器算力芯片,合同含税总金额分别为21.31亿元和8.52亿元,合计29.83亿元。
弘信电子表示,本次合同落地将夯实在算力服务器领域的供给能力,更好地承接人工智能算力及端侧AI需求,并丰富公司在AI算力、高性能服务器配套服务领域的产品矩阵。公司同时提示,合同交易金额后续或根据实际情况变动,不构成业绩承诺或预测。